올 8월에 미국 Pittsbugh 에서 열릴 IEEE EMC Symposium에 앞서, 현재 주요 EMC  engineering 관련 Trend를 정리한 잡지 자료가 있어서, 이를 발췌 번역게시합니다.

원문은 첨부파일로 첨부하겠습니다. 급하게 번역한 것이라, 오류가 있을 수 있고 상세 내용은 원문을 참조하세요. 

 

당장은 아니더라도, 앞서거니 뒤서거니 하면서 점차 우리나라에도 적용될 treand 이겠죠.

 

  - 근래 들어 Wifi와 Radar 기술 그리고 기존의 Bluetooth 등 신기능이 자동차에 구현되면서, EMC 설계 대책의 중요성이 강화되고 있는 분야이며, 과거 비행기 산업에서 진행되었던 EMC 설계에서의 대응 수순을 따라가고 있음

 

  - 점차 신호의 동작 주파수가 고주파수 대역으로 변경되면서, 파장이 짧아지고, 점점 더 치밀한 Shield (tight shield)가 요구되어 지고 있으며 이 과정에서 shield 보호 되는 회로의 cooling 기능 저하로 또 다른 신뢰성 문제를 야기하게 됨

  - 불필요한 신호(Unwanted signal)을 감쇠하고 흡수할 수 있는 재질을 shield와 결합하는 방식으로 이러한 cooling issue 에 대한 우려 없이 EMI를 handling 할 수 있게 하고 있음. 

 

  - 재료과학의 발전에 따라서, gasket 과 shielding screen 분야에서 nanoparticle, nanotube, nanofiber와 같은 새로운 복합재료가 EMI 성능을 향상시키고 있음

  - nanowire 들도, 언젠가는 hign-speed, hign-density interconnect 분야에서 copper를 대체할 잠재력을 가지고 있음

   - 이러한 복합재료의 사용 시 signal integrity 분야는 좀더 study가 필요함.

 

  - 초당 수십 Giga bye에 달하는 데이터 전송률은 점점 Backplane connector에서의 discontinuity에 의한 신호 반사. 긴 unshielded trace, tightly packed parallel lines 등  signal integrity 에 점점 더 큰 영향을 주고 있음. 적절한 signal integrity analysis 없이는 design failure가 발생할 가능성이 점점 높아지고 있음.

 

  - EMC rule checker 가 CAD Layout 진행 시 engineer에게 점차 많은 도움을 주고 있음.